AKRAPOVIC S-K10SO16-HZC Выхлопная система Slip-On Line (Carbon) Kawasaki Ninja ZX-10R 2016-16

Этот глушитель выполнен в гоночном стиле и торцевая крышка изготовлены из прекрасно обработанного углеродного волокна. Обеспечивает увеличение мощности и крутящего момента во всем диапазоне оборотов. Использование титана для труб и внутренних частей глушителя создает дополнительное снижение веса. Опционно доступна соединительная труба для повышения производительности и дополнительный кронштейн глушителя из углеродного волокна для улучшения внешнего вида. При использовании с соединительной трубой ЭБУ должен быть перепрошит.

Крутящий момент :+0.7 Nm ,при 5100 об/мин( rpm)

Мощность : +0.4 kW,при 11050 об/мин (rpm)

Вес: – 0.9 кг

imageМонтаж современных линий электропередач уже невозможно представить без самонесущего изолированного провода СИП. Он давно и прочно вошел в нашу повседневную жизнь.

Его активно применяют как в низковольтных сетях до 1кв (ВЛИ-0,4кв), так и при строительстве ВЛЗ 6-10кв и даже ВЛЗ-35кв.image

При выборе крайне важна информация — под какое сечение провода он подходит, какую расчетную нагрузку выдерживает и т.д.

Поэтому, дабы вы не теряли время, в бесконечном пролистывании сотен страниц каталогов в поиске аналогов арматуры, мы сделали для вас уже готовую выборку всех позиций и свели это все в отдельные таблицы.

Более того, в отличие от подобных таблиц на других ресурсах, здесь вы сразу можете ознакомиться со всеми техническими характеристиками той или иной арматуры по каждому производителю. А именно – под какой СИП подходит (сечение и марка), разрушающая нагрузка, масса, габаритные размеры, момент затяжки, внешний вид, характерные отличия и особенности.

Берите готовые результаты и используйте в своей работе.

Прокалывающие герметичные зажимы и элементы для заземления

Для просмотра подробных технических характеристик по каждой отдельной марке арматуры нажмите на соответствующую вкладку.

Кронштейн анкерный

Анкерные зажимы и натяжная арматура для СИП-4

Поддерживающие и анкерно-поддерживающие зажимы

Бандажные ремешки — стяжки

Концевые колпачки

Дистанционный фиксатор — фасадное крепление

Бандажная лента, скрепа и бугель

Анкерная и промежуточная поддерживающая арматура для СИП-2

Соединительная арматура — гильзы и наконечники

Настенные крюки и кронштейны

Влагозащищенные прокалывающие зажимы (раздельная затяжка болтов)

Ответвительные и герметичные зажимы СИП от ВЛН (с голыми проводами)

Предохранители и корпуса под них

Разрядники — ограничители перенапряжения

Плашечный болтовой зажим для неизолированных проводов

Цена: 134.57 руб.

Скидки на покупку:

от 5 000 руб – 7% = 125.15 руб. от 10 000 руб – 15% = 114.38 руб.

Краткие характеристики:

Артикул: Производитель: TDM Класс ETIM: EC000244 Базовая единица: шт. Кол-во в упаковке (шт., м.): 5 Категория: Арматура для СИП – зажимы анкерные Под-категории: Арматура для СИП – вязки спиральные (3 товара) Арматура для СИП – изолированная скоба, адаптер для заземления, ограничитель перенапряжения (3 товара) Арматура для СИП – комплекты крепления (1 товар) Арматура для СИП – зажимы анкерные (16 товаров) Арматура для СИП – зажимы ответвительные, прокалывающие (23 товара) Арматура для СИП – плашечные зажимы (3 товара) Арматура для СИП – скрепа, лента бандажная (11 товаров) Арматура для СИП – гильзы, наконечники, колпачки (1 товар) Арматура для СИП – кронштейны анкерные, крюки монтажные (17 товаров) Арматура для СИП – промежуточные зажимы (5 товаров) +

В этой статье мы рассмотрим самые основные корпуса микросхем, которые очень часто используются в повседневной электронике.

DIP корпус

DIP ( англ. Dual In-Line Package)  –  корпус с двумя рядами выводов по длинным сторонам микросхемы. Раньше, да наверное и сейчас, корпус DIP был самым популярным корпусом для многовыводных микросхем. Выглядит он вот так:

В зависимости от количества выводов микросхемы, после слова “DIP” ставится количество ее выводов. Например, микросхема, а точнее, микроконтроллер atmega8 имеет 28 выводов:

Следовательно, ее корпус будет называться DIP28.

 А вот у этой микросхемы корпус будет называться DIP16.

Чтобы не считать каждый раз количество выводов, можно их сосчитать только на одной стороне микросхемы и тупо умножить на два. 

В основном в корпусе DIP в Советском Союзе производили логические микросхемы, операционные усилители и тд. Сейчас же корпус DIP также не теряет своей актуальности и в нем до сих пор делают различные микросхемы, начиная от простых аналоговых и заканчивая микроконтроллерами.

Корпус DIP может быть выполнен из пластика (что в большинстве случаев) и называется он PDIP, а также из керамики – CDIP. На ощупь корпус CDIP твердый как камень, и это неудивительно, так как он сделан из керамики.

Пример CDIP корпуса.

Имеются также модификации DIP корпуса: HDIP, SDIP.

HDIP (Heat-dissipating DIP) – теплорассеивающий DIP. Такие микросхемы пропускают через себя большой ток, поэтому сильно нагреваются. Чтобы отвести излишки тепла, на такой микросхеме должен быть радиатор или его подобие, например, как здесь два крылышка-радиатора посерединке микрухи:

SDIP (Small DIP) – маленький DIP. Микросхема в корпусе DIP, но c  маленьким расстоянием между ножками микросхемы:

 

SIP корпус

SIP корпус (Single In line Package) – плоский корпус с выводами с одной стороны. Очень удобен при монтаже и занимает мало места. Количество выводов также пишется после названия корпуса. Например, микруха снизу в корпусе SIP8.

У SIP тоже есть модификации – это HSIP (Heat-dissipating SIP). То есть тот же самый корпус, но уже с радиатором

 

ZIP корпус

ZIP (Zigzag In line Package) – плоский корпус с выводами, расположенными зигзагообразно. На фото ниже корпус ZIP6. Цифра – это количество выводов:

Ну и корпус  с радиатором HZIP:

Только что мы с вами рассмотрели основной класс In line Package микросхем. Эти микросхемы предназначены для сквозного монтажа в отверстиях в печатной плате.

[quads id=1]

Например, микросхема DIP14, установленная на  печатной плате

и  ее выводы с обратной стороны платы, уже без припоя.

Кто-то все таки умудряется запаять микросхемы DIP, как микросхемы для поверхностного монтажа (о них чуть ниже), загнув выводы под углом в 90 градусов, или полностью их выпрямив. Это извращение), но работает).

Переходим к другому классу микросхем – микросхемы для поверхностного монтажа или, так называемые SMD компоненты. Еще их называют планарными радиокомпонентами.

Такие микросхемы запаиваются на поверхность печатной платы, под выделенные для них печатные проводники. Видите прямоугольные дорожки в ряд? Это печатные проводники или в народе пятачки.  Вот именно на них запаиваются планарные микросхемы.

 

SOIC корпус

Самым большим представителем этого класса микросхем являются микросхемы в корпусе SOIC  (Small-Outline Integrated Circuit)  – маленькая микросхема с выводами по длинным сторонам. Она очень напоминает DIP, но обратите внимание на ее выводы. Они параллельны поверхности самого корпуса:

Вот так они запаиваются на плате:

Ну и как обычно, цифра после “SOIC” обозначает количество выводов этой микросхемы. На фото выше микросхемы в корпусе SOIC16.

 

SOP корпус

SOP (Small Outline Package) – то же самое, что и SOIC.

Модификации корпуса SOP:

PSOP – пластиковый корпус SOP. Чаще всего именно он и используется.

HSOP  – теплорассеивающий SOP. Маленькие радиаторы посередине служат для отвода тепла.

SSOP(Shrink Small Outline Package) – ” сморщенный” SOP. То есть еще меньше, чем SOP корпус

TSSOP(Thin Shrink Small Outline Package) – тонкий SSOP. Тот же самый SSOP, но “размазанный” скалкой. Его толщина меньше, чем у SSOP. В основном в корпусе TSSOP делают микросхемы, которые прилично нагреваются. Поэтому, площадь у таких микросхем больше, чем у обычных. Короче говоря, корпус-радиатор).

SOJ – тот же SOP, но ножки загнуты в форме буквы “J” под саму микросхему.  В честь таких ножек и назвали корпус SOJ:

Ну и как обычно, количество выводов обозначается после типа корпуса, например SOIC16, SSOP28, TSSOP48 и тд.

 

QFP корпус

QFP (Quad Flat Package) – четырехугольный плоский корпус. Главное отличие от собрата SOIC в том, что выводы размещены на всех сторонах такой микросхемы

Модификации:

PQFP –  пластиковый корпус QFP.  CQFP – керамический корпус QFP.  HQFP – теплорассеивающий корпус QFP.

TQFP (Thin Quad Flat Pack) – тонкий корпус QFP. Его толщина намного меньше, чем у его собрата QFP

 

PLCC корпус

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) – соответственно пластиковый и керамический корпус с расположенными по краям контактами, предназначенными для установки в специальную панельку, в народе называемую “кроваткой”. Типичным представителем является микросхема BIOS в ваших компьютерах.

Вот так примерно выглядит “кроватка” для таких микросхем

А вот так микросхема “лежит” в кроватке.

Иногда такие микросхемы называют QFJ, как вы уже догадались, из-за выводов в форме буквы “J”

Ну и количество выводов ставится после названия корпуса, например PLCC32.

 

PGA корпус

PGA (Pin Grid Array) – матрица из штырьковых выводов. Представляет из себя прямоугольный или квадратный корпус, в нижней части которого расположены выводы-штырьки

Такие микросхемы устанавливаются также в специальные кроватки, которые зажимают выводы микросхемы с помощью специального рычажка.

В корпусе PGA  в основном делают процессоры на ваши персональные компьютеры.

Корпус LGA

LGA (Land Grid Array) — тип корпусов микросхем с матрицей контактных площадок. Чаще всего используются в  компьютерной технике для процессоров.

Кроватка для LGA микросхем выглядит примерно вот так:

Если присмотреться, то можно увидеть подпружиненные контакты.

Сам микросхема, в данном случае процессор ПК, имеет просто металлизированные площадки:

Для того, чтобы все работало, должно выполняться условие: микропроцессор должен быть плотно прижат к кроватке. Для этого используются разного рода защелки.

 

Корпус BGA

BGA (Ball Grid Array) – матрица из шариков.

Как мы видим, здесь выводы заменены припойными шариками. На одной такой  микросхеме можно разместить сотни шариков-выводов. Экономия места на плате просто фантастическая. Поэтому микросхемы в корпусе BGA применяют в производстве мобильных телефонов, планшетах, ноутбуках и в других микроэлектронных девайсах. О том, как перепаивать BGA, я  еще писал в  статье  Пайка BGA микросхем.

В красных квадратах я пометил микросхемы в корпусе BGA на плате мобильного телефона. Как вы видите, сейчас вся микроэлектроника строится именно на BGA микросхемах.

Технология BGA является апогеем микроэлектроники. В настоящее время мир перешел уже на технологию  корпусов microBGА, где расстояние между шариками еще меньше, и можно  уместить  даже тысячи(!) выводов под одной микросхемой!

Вот мы с вами и разобрали основные корпуса микросхем.

Начинающим радиолюбителям стоит просто запомнить три самых важных корпуса для микросхем – это DIP, SOIС (SOP) и QFP безо всяких модификаций и стоит также знать их различия. В основном именно эти типы корпусов  микросхем радиолюбители используют чаще всего в своей практике.

ООО ПТК «Белва»

8 800 250-9117

+7 495 258-9896 +7 495 734-9117

г. Москва, Варшавское шоссе, дом 42, офис 4282 (4 этаж) Время работы офиса: Пн-Пт 9:15-17:45 МСК

info@belva.ru

Ваш город: Киев × Выберите город Москва Абакан Анадырь Архангельск Астрахань Барнаул Белгород Биробиджан Благовещенск Брянск Великий Новгород Владивосток Владикавказ Владимир Волгоград Вологда Воронеж Горно-Алтайск Грозный Екатеринбург Иваново Ижевск Иркутск Йошкар-Ола Казань Калининград Калуга Кемерово Киров Кострома Краснодар Красноярск Курган Курск Кызыл Липецк Магадан Магас Майкоп Махачкала Мурманск Нальчик Нарьян-Мар Нижний Новгород Новосибирск Омск Орёл Оренбург Пенза Пермь Петрозаводск Петропавловск-Камчатский Псков Ростов-на-Дону Рязань Салехард Самара Санкт-Петербург Саранск Саратов Симферополь Смоленск Ставрополь Сыктывкар Тамбов Тверь Томск Тула Тюмень Улан-Удэ Ульяновск Уфа Хабаровск Ханты-Мансийск Чебоксары Челябинск Черкесск Чита Элиста Южно-Сахалинск Якутск Ярославль Время работы офиса: Пн-Пт 9:15-17:45 МСК

info@belva.ru

Обратный звонок–>

Каталог продукции

Оцените статью
Рейтинг автора
5
Материал подготовил
Илья Коршунов
Наш эксперт
Написано статей
134
А как считаете Вы?
Напишите в комментариях, что вы думаете – согласны
ли со статьей или есть что добавить?
Добавить комментарий