Содержание
- Прокалывающие герметичные зажимы и элементы для заземления
- Кронштейн анкерный
- Анкерные зажимы и натяжная арматура для СИП-4
- Поддерживающие и анкерно-поддерживающие зажимы
- Бандажные ремешки — стяжки
- Концевые колпачки
- Дистанционный фиксатор — фасадное крепление
- Бандажная лента, скрепа и бугель
- Анкерная и промежуточная поддерживающая арматура для СИП-2
- Соединительная арматура — гильзы и наконечники
- Настенные крюки и кронштейны
- Влагозащищенные прокалывающие зажимы (раздельная затяжка болтов)
- Ответвительные и герметичные зажимы СИП от ВЛН (с голыми проводами)
- Предохранители и корпуса под них
- Разрядники — ограничители перенапряжения
- Плашечный болтовой зажим для неизолированных проводов
- DIP корпус
- SIP корпус
- ZIP корпус
- SOIC корпус
- SOP корпус
- QFP корпус
- PLCC корпус
- PGA корпус
- Корпус LGA
- Корпус BGA
- Каталог продукции
Этот глушитель выполнен в гоночном стиле и торцевая крышка изготовлены из прекрасно обработанного углеродного волокна. Обеспечивает увеличение мощности и крутящего момента во всем диапазоне оборотов. Использование титана для труб и внутренних частей глушителя создает дополнительное снижение веса. Опционно доступна соединительная труба для повышения производительности и дополнительный кронштейн глушителя из углеродного волокна для улучшения внешнего вида. При использовании с соединительной трубой ЭБУ должен быть перепрошит.
Крутящий момент :+0.7 Nm ,при 5100 об/мин( rpm)
Мощность : +0.4 kW,при 11050 об/мин (rpm)
Вес: – 0.9 кг
Монтаж современных линий электропередач уже невозможно представить без самонесущего изолированного провода СИП. Он давно и прочно вошел в нашу повседневную жизнь.
Его активно применяют как в низковольтных сетях до 1кв (ВЛИ-0,4кв), так и при строительстве ВЛЗ 6-10кв и даже ВЛЗ-35кв.
При выборе крайне важна информация — под какое сечение провода он подходит, какую расчетную нагрузку выдерживает и т.д.
Поэтому, дабы вы не теряли время, в бесконечном пролистывании сотен страниц каталогов в поиске аналогов арматуры, мы сделали для вас уже готовую выборку всех позиций и свели это все в отдельные таблицы.
Более того, в отличие от подобных таблиц на других ресурсах, здесь вы сразу можете ознакомиться со всеми техническими характеристиками той или иной арматуры по каждому производителю. А именно – под какой СИП подходит (сечение и марка), разрушающая нагрузка, масса, габаритные размеры, момент затяжки, внешний вид, характерные отличия и особенности.
Берите готовые результаты и используйте в своей работе.
Прокалывающие герметичные зажимы и элементы для заземления
Для просмотра подробных технических характеристик по каждой отдельной марке арматуры нажмите на соответствующую вкладку.
Кронштейн анкерный
Анкерные зажимы и натяжная арматура для СИП-4
Поддерживающие и анкерно-поддерживающие зажимы
Бандажные ремешки — стяжки
Концевые колпачки
Дистанционный фиксатор — фасадное крепление
Бандажная лента, скрепа и бугель
Анкерная и промежуточная поддерживающая арматура для СИП-2
Соединительная арматура — гильзы и наконечники
Настенные крюки и кронштейны
Влагозащищенные прокалывающие зажимы (раздельная затяжка болтов)
Ответвительные и герметичные зажимы СИП от ВЛН (с голыми проводами)
Предохранители и корпуса под них
Разрядники — ограничители перенапряжения
Плашечный болтовой зажим для неизолированных проводов
Цена: 134.57 руб.
Скидки на покупку:
от 5 000 руб – 7% = 125.15 руб. от 10 000 руб – 15% = 114.38 руб.
Краткие характеристики:
Артикул: Производитель: TDM Класс ETIM: EC000244 Базовая единица: шт. Кол-во в упаковке (шт., м.): 5 Категория: Арматура для СИП – зажимы анкерные Под-категории: Арматура для СИП – вязки спиральные (3 товара) Арматура для СИП – изолированная скоба, адаптер для заземления, ограничитель перенапряжения (3 товара) Арматура для СИП – комплекты крепления (1 товар) Арматура для СИП – зажимы анкерные (16 товаров) Арматура для СИП – зажимы ответвительные, прокалывающие (23 товара) Арматура для СИП – плашечные зажимы (3 товара) Арматура для СИП – скрепа, лента бандажная (11 товаров) Арматура для СИП – гильзы, наконечники, колпачки (1 товар) Арматура для СИП – кронштейны анкерные, крюки монтажные (17 товаров) Арматура для СИП – промежуточные зажимы (5 товаров) − +
В этой статье мы рассмотрим самые основные корпуса микросхем, которые очень часто используются в повседневной электронике.
DIP корпус
DIP ( англ. Dual In-Line Package) – корпус с двумя рядами выводов по длинным сторонам микросхемы. Раньше, да наверное и сейчас, корпус DIP был самым популярным корпусом для многовыводных микросхем. Выглядит он вот так:
В зависимости от количества выводов микросхемы, после слова “DIP” ставится количество ее выводов. Например, микросхема, а точнее, микроконтроллер atmega8 имеет 28 выводов:
Следовательно, ее корпус будет называться DIP28.
А вот у этой микросхемы корпус будет называться DIP16.
Чтобы не считать каждый раз количество выводов, можно их сосчитать только на одной стороне микросхемы и тупо умножить на два.
В основном в корпусе DIP в Советском Союзе производили логические микросхемы, операционные усилители и тд. Сейчас же корпус DIP также не теряет своей актуальности и в нем до сих пор делают различные микросхемы, начиная от простых аналоговых и заканчивая микроконтроллерами.
Корпус DIP может быть выполнен из пластика (что в большинстве случаев) и называется он PDIP, а также из керамики – CDIP. На ощупь корпус CDIP твердый как камень, и это неудивительно, так как он сделан из керамики.
Пример CDIP корпуса.
Имеются также модификации DIP корпуса: HDIP, SDIP.
HDIP (Heat-dissipating DIP) – теплорассеивающий DIP. Такие микросхемы пропускают через себя большой ток, поэтому сильно нагреваются. Чтобы отвести излишки тепла, на такой микросхеме должен быть радиатор или его подобие, например, как здесь два крылышка-радиатора посерединке микрухи:
SDIP (Small DIP) – маленький DIP. Микросхема в корпусе DIP, но c маленьким расстоянием между ножками микросхемы:
SIP корпус
SIP корпус (Single In line Package) – плоский корпус с выводами с одной стороны. Очень удобен при монтаже и занимает мало места. Количество выводов также пишется после названия корпуса. Например, микруха снизу в корпусе SIP8.
У SIP тоже есть модификации – это HSIP (Heat-dissipating SIP). То есть тот же самый корпус, но уже с радиатором
ZIP корпус
ZIP (Zigzag In line Package) – плоский корпус с выводами, расположенными зигзагообразно. На фото ниже корпус ZIP6. Цифра – это количество выводов:
Ну и корпус с радиатором HZIP:
Только что мы с вами рассмотрели основной класс In line Package микросхем. Эти микросхемы предназначены для сквозного монтажа в отверстиях в печатной плате.
[quads id=1]
Например, микросхема DIP14, установленная на печатной плате
и ее выводы с обратной стороны платы, уже без припоя.
Кто-то все таки умудряется запаять микросхемы DIP, как микросхемы для поверхностного монтажа (о них чуть ниже), загнув выводы под углом в 90 градусов, или полностью их выпрямив. Это извращение), но работает).
Переходим к другому классу микросхем – микросхемы для поверхностного монтажа или, так называемые SMD компоненты. Еще их называют планарными радиокомпонентами.
Такие микросхемы запаиваются на поверхность печатной платы, под выделенные для них печатные проводники. Видите прямоугольные дорожки в ряд? Это печатные проводники или в народе пятачки. Вот именно на них запаиваются планарные микросхемы.
SOIC корпус
Самым большим представителем этого класса микросхем являются микросхемы в корпусе SOIC (Small-Outline Integrated Circuit) – маленькая микросхема с выводами по длинным сторонам. Она очень напоминает DIP, но обратите внимание на ее выводы. Они параллельны поверхности самого корпуса:
Вот так они запаиваются на плате:
Ну и как обычно, цифра после “SOIC” обозначает количество выводов этой микросхемы. На фото выше микросхемы в корпусе SOIC16.
SOP корпус
SOP (Small Outline Package) – то же самое, что и SOIC.
Модификации корпуса SOP:
PSOP – пластиковый корпус SOP. Чаще всего именно он и используется.
HSOP – теплорассеивающий SOP. Маленькие радиаторы посередине служат для отвода тепла.
SSOP(Shrink Small Outline Package) – ” сморщенный” SOP. То есть еще меньше, чем SOP корпус
TSSOP(Thin Shrink Small Outline Package) – тонкий SSOP. Тот же самый SSOP, но “размазанный” скалкой. Его толщина меньше, чем у SSOP. В основном в корпусе TSSOP делают микросхемы, которые прилично нагреваются. Поэтому, площадь у таких микросхем больше, чем у обычных. Короче говоря, корпус-радиатор).
SOJ – тот же SOP, но ножки загнуты в форме буквы “J” под саму микросхему. В честь таких ножек и назвали корпус SOJ:
Ну и как обычно, количество выводов обозначается после типа корпуса, например SOIC16, SSOP28, TSSOP48 и тд.
QFP корпус
QFP (Quad Flat Package) – четырехугольный плоский корпус. Главное отличие от собрата SOIC в том, что выводы размещены на всех сторонах такой микросхемы
Модификации:
PQFP – пластиковый корпус QFP. CQFP – керамический корпус QFP. HQFP – теплорассеивающий корпус QFP.
TQFP (Thin Quad Flat Pack) – тонкий корпус QFP. Его толщина намного меньше, чем у его собрата QFP
PLCC корпус
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) – соответственно пластиковый и керамический корпус с расположенными по краям контактами, предназначенными для установки в специальную панельку, в народе называемую “кроваткой”. Типичным представителем является микросхема BIOS в ваших компьютерах.
Вот так примерно выглядит “кроватка” для таких микросхем
А вот так микросхема “лежит” в кроватке.
Иногда такие микросхемы называют QFJ, как вы уже догадались, из-за выводов в форме буквы “J”
Ну и количество выводов ставится после названия корпуса, например PLCC32.
PGA корпус
PGA (Pin Grid Array) – матрица из штырьковых выводов. Представляет из себя прямоугольный или квадратный корпус, в нижней части которого расположены выводы-штырьки
Такие микросхемы устанавливаются также в специальные кроватки, которые зажимают выводы микросхемы с помощью специального рычажка.
В корпусе PGA в основном делают процессоры на ваши персональные компьютеры.
Корпус LGA
LGA (Land Grid Array) — тип корпусов микросхем с матрицей контактных площадок. Чаще всего используются в компьютерной технике для процессоров.
Кроватка для LGA микросхем выглядит примерно вот так:
Если присмотреться, то можно увидеть подпружиненные контакты.
Сам микросхема, в данном случае процессор ПК, имеет просто металлизированные площадки:
Для того, чтобы все работало, должно выполняться условие: микропроцессор должен быть плотно прижат к кроватке. Для этого используются разного рода защелки.
Корпус BGA
BGA (Ball Grid Array) – матрица из шариков.
Как мы видим, здесь выводы заменены припойными шариками. На одной такой микросхеме можно разместить сотни шариков-выводов. Экономия места на плате просто фантастическая. Поэтому микросхемы в корпусе BGA применяют в производстве мобильных телефонов, планшетах, ноутбуках и в других микроэлектронных девайсах. О том, как перепаивать BGA, я еще писал в статье Пайка BGA микросхем.
В красных квадратах я пометил микросхемы в корпусе BGA на плате мобильного телефона. Как вы видите, сейчас вся микроэлектроника строится именно на BGA микросхемах.
Технология BGA является апогеем микроэлектроники. В настоящее время мир перешел уже на технологию корпусов microBGА, где расстояние между шариками еще меньше, и можно уместить даже тысячи(!) выводов под одной микросхемой!
Вот мы с вами и разобрали основные корпуса микросхем.
Начинающим радиолюбителям стоит просто запомнить три самых важных корпуса для микросхем – это DIP, SOIС (SOP) и QFP безо всяких модификаций и стоит также знать их различия. В основном именно эти типы корпусов микросхем радиолюбители используют чаще всего в своей практике.
ООО ПТК «Белва»
8 800 250-9117
+7 495 258-9896 +7 495 734-9117
г. Москва, Варшавское шоссе, дом 42, офис 4282 (4 этаж) Время работы офиса: Пн-Пт 9:15-17:45 МСК
info@belva.ru
Ваш город: Киев × Выберите город Москва Абакан Анадырь Архангельск Астрахань Барнаул Белгород Биробиджан Благовещенск Брянск Великий Новгород Владивосток Владикавказ Владимир Волгоград Вологда Воронеж Горно-Алтайск Грозный Екатеринбург Иваново Ижевск Иркутск Йошкар-Ола Казань Калининград Калуга Кемерово Киров Кострома Краснодар Красноярск Курган Курск Кызыл Липецк Магадан Магас Майкоп Махачкала Мурманск Нальчик Нарьян-Мар Нижний Новгород Новосибирск Омск Орёл Оренбург Пенза Пермь Петрозаводск Петропавловск-Камчатский Псков Ростов-на-Дону Рязань Салехард Самара Санкт-Петербург Саранск Саратов Симферополь Смоленск Ставрополь Сыктывкар Тамбов Тверь Томск Тула Тюмень Улан-Удэ Ульяновск Уфа Хабаровск Ханты-Мансийск Чебоксары Челябинск Черкесск Чита Элиста Южно-Сахалинск Якутск Ярославль Время работы офиса: Пн-Пт 9:15-17:45 МСК
info@belva.ru
Обратный звонок–>
ли со статьей или есть что добавить?