Soic8 Sop8 Flash Chip Ic Test Clips Socket Adpter Bios/24/25/93 Programmer

• Последние новости

• Подробнее
• Подробнее
• Подробнее
• Подробнее
• Подробнее

• Самые популярные статьи

• Схемы блоков питания ATX. Полный список схем.

  Подробнее

• Замена процессора в ноутбуке, совместимость, апгрейд.

  Подробнее

• Схемы блоков питания, сборка № 5, БП для ноутбуков.

  Подробнее

• Замена процессора в ноутбуке. Апгрейд процессора Intel второго и третьего поколения Core i7 [Sandy Bridge и Ivy Bridge]

  Подробнее

• Схемы блоков питания ATX, сборка № 9, БП «FSP».

  Подробнее

Для работы с планарными (SMD) микросхемами 24 EEPROM, 25 SPI FLASH вам могут понадобиться адаптеры (переходники) TSU-D08/SO08-150 для 24xx и 93xx чипов или DIP08/SO08-208 для 25xx чипов:

Такие переходники могут быть разных размеров, отличаются шириной площадки. Более узкий переходник имеет маркировку 150mil и расчитан на микросхемы шириной 6 мм, обычно это микросхемы EEPROM серии для 24xx и 93xx.

• Ширина микросхемы без выводов: 3,9 мм (0,150″)
• Ширина микросхемы с выводами: 6,0 мм
• Шаг выводов: 1,27 мм (0,050″)
• Число выводов: 8

Широкий переходник маркируется 208mil и расчитаны на микросхемы шириной в 8 мм, зачастую это flash серии 25xx.

• Ширина микросхемы без выводов: 5,2 мм (0,208″)
• Ширина микросхемы с выводами: 7,9 мм
• Шаг выводов: 1,27 мм (0,050″)
• Число выводов: 8

Предыдущая новостьСледующая новость Интересное в новостях

В этой статье мы рассмотрим самые основные корпуса микросхем, которые очень часто используются в повседневной электронике.

DIP корпус

DIP ( англ. Dual In-Line Package)  –  корпус с двумя рядами выводов по длинным сторонам микросхемы. Раньше, да наверное и сейчас, корпус DIP был самым популярным корпусом для многовыводных микросхем. Выглядит он вот так:

В зависимости от количества выводов микросхемы, после слова “DIP” ставится количество ее выводов. Например, микросхема, а точнее, микроконтроллер atmega8 имеет 28 выводов:

Следовательно, ее корпус будет называться DIP28.

 А вот у этой микросхемы корпус будет называться DIP16.

Чтобы не считать каждый раз количество выводов, можно их сосчитать только на одной стороне микросхемы и тупо умножить на два. 

В основном в корпусе DIP в Советском Союзе производили логические микросхемы, операционные усилители и тд. Сейчас же корпус DIP также не теряет своей актуальности и в нем до сих пор делают различные микросхемы, начиная от простых аналоговых и заканчивая микроконтроллерами.

Корпус DIP может быть выполнен из пластика (что в большинстве случаев) и называется он PDIP, а также из керамики – CDIP. На ощупь корпус CDIP твердый как камень, и это неудивительно, так как он сделан из керамики.

Пример CDIP корпуса.

Имеются также модификации DIP корпуса: HDIP, SDIP.

HDIP (Heat-dissipating DIP) – теплорассеивающий DIP. Такие микросхемы пропускают через себя большой ток, поэтому сильно нагреваются. Чтобы отвести излишки тепла, на такой микросхеме должен быть радиатор или его подобие, например, как здесь два крылышка-радиатора посерединке микрухи:

SDIP (Small DIP) – маленький DIP. Микросхема в корпусе DIP, но c  маленьким расстоянием между ножками микросхемы:

 

SIP корпус

SIP корпус (Single In line Package) – плоский корпус с выводами с одной стороны. Очень удобен при монтаже и занимает мало места. Количество выводов также пишется после названия корпуса. Например, микруха снизу в корпусе SIP8.

У SIP тоже есть модификации – это HSIP (Heat-dissipating SIP). То есть тот же самый корпус, но уже с радиатором

 

ZIP корпус

ZIP (Zigzag In line Package) – плоский корпус с выводами, расположенными зигзагообразно. На фото ниже корпус ZIP6. Цифра – это количество выводов:

Ну и корпус  с радиатором HZIP:

Только что мы с вами рассмотрели основной класс In line Package микросхем. Эти микросхемы предназначены для сквозного монтажа в отверстиях в печатной плате.

[quads id=1]

Например, микросхема DIP14, установленная на  печатной плате

и  ее выводы с обратной стороны платы, уже без припоя.

Кто-то все таки умудряется запаять микросхемы DIP, как микросхемы для поверхностного монтажа (о них чуть ниже), загнув выводы под углом в 90 градусов, или полностью их выпрямив. Это извращение), но работает).

Переходим к другому классу микросхем – микросхемы для поверхностного монтажа или, так называемые SMD компоненты. Еще их называют планарными радиокомпонентами.

Такие микросхемы запаиваются на поверхность печатной платы, под выделенные для них печатные проводники. Видите прямоугольные дорожки в ряд? Это печатные проводники или в народе пятачки.  Вот именно на них запаиваются планарные микросхемы.

 

SOIC корпус

Самым большим представителем этого класса микросхем являются микросхемы в корпусе SOIC  (Small-Outline Integrated Circuit)  – маленькая микросхема с выводами по длинным сторонам. Она очень напоминает DIP, но обратите внимание на ее выводы. Они параллельны поверхности самого корпуса:

Вот так они запаиваются на плате:

Ну и как обычно, цифра после “SOIC” обозначает количество выводов этой микросхемы. На фото выше микросхемы в корпусе SOIC16.

 

SOP корпус

SOP (Small Outline Package) – то же самое, что и SOIC.

Модификации корпуса SOP:

PSOP – пластиковый корпус SOP. Чаще всего именно он и используется.

HSOP  – теплорассеивающий SOP. Маленькие радиаторы посередине служат для отвода тепла.

SSOP(Shrink Small Outline Package) – ” сморщенный” SOP. То есть еще меньше, чем SOP корпус

TSSOP(Thin Shrink Small Outline Package) – тонкий SSOP. Тот же самый SSOP, но “размазанный” скалкой. Его толщина меньше, чем у SSOP. В основном в корпусе TSSOP делают микросхемы, которые прилично нагреваются. Поэтому, площадь у таких микросхем больше, чем у обычных. Короче говоря, корпус-радиатор).

SOJ – тот же SOP, но ножки загнуты в форме буквы “J” под саму микросхему.  В честь таких ножек и назвали корпус SOJ:

Ну и как обычно, количество выводов обозначается после типа корпуса, например SOIC16, SSOP28, TSSOP48 и тд.

 

QFP корпус

QFP (Quad Flat Package) – четырехугольный плоский корпус. Главное отличие от собрата SOIC в том, что выводы размещены на всех сторонах такой микросхемы

Модификации:

PQFP –  пластиковый корпус QFP.  CQFP – керамический корпус QFP.  HQFP – теплорассеивающий корпус QFP.

TQFP (Thin Quad Flat Pack) – тонкий корпус QFP. Его толщина намного меньше, чем у его собрата QFP

 

PLCC корпус

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) – соответственно пластиковый и керамический корпус с расположенными по краям контактами, предназначенными для установки в специальную панельку, в народе называемую “кроваткой”. Типичным представителем является микросхема BIOS в ваших компьютерах.

Вот так примерно выглядит “кроватка” для таких микросхем

А вот так микросхема “лежит” в кроватке.

Иногда такие микросхемы называют QFJ, как вы уже догадались, из-за выводов в форме буквы “J”

Ну и количество выводов ставится после названия корпуса, например PLCC32.

 

PGA корпус

PGA (Pin Grid Array) – матрица из штырьковых выводов. Представляет из себя прямоугольный или квадратный корпус, в нижней части которого расположены выводы-штырьки

Такие микросхемы устанавливаются также в специальные кроватки, которые зажимают выводы микросхемы с помощью специального рычажка.

В корпусе PGA  в основном делают процессоры на ваши персональные компьютеры.

Корпус LGA

LGA (Land Grid Array) — тип корпусов микросхем с матрицей контактных площадок. Чаще всего используются в  компьютерной технике для процессоров.

Кроватка для LGA микросхем выглядит примерно вот так:

Если присмотреться, то можно увидеть подпружиненные контакты.

Сам микросхема, в данном случае процессор ПК, имеет просто металлизированные площадки:

Для того, чтобы все работало, должно выполняться условие: микропроцессор должен быть плотно прижат к кроватке. Для этого используются разного рода защелки.

 

Корпус BGA

BGA (Ball Grid Array) – матрица из шариков.

Как мы видим, здесь выводы заменены припойными шариками. На одной такой  микросхеме можно разместить сотни шариков-выводов. Экономия места на плате просто фантастическая. Поэтому микросхемы в корпусе BGA применяют в производстве мобильных телефонов, планшетах, ноутбуках и в других микроэлектронных девайсах. О том, как перепаивать BGA, я  еще писал в  статье  Пайка BGA микросхем.

В красных квадратах я пометил микросхемы в корпусе BGA на плате мобильного телефона. Как вы видите, сейчас вся микроэлектроника строится именно на BGA микросхемах.

Технология BGA является апогеем микроэлектроники. В настоящее время мир перешел уже на технологию  корпусов microBGА, где расстояние между шариками еще меньше, и можно  уместить  даже тысячи(!) выводов под одной микросхемой!

Вот мы с вами и разобрали основные корпуса микросхем.

Начинающим радиолюбителям стоит просто запомнить три самых важных корпуса для микросхем – это DIP, SOIС (SOP) и QFP безо всяких модификаций и стоит также знать их различия. В основном именно эти типы корпусов  микросхем радиолюбители используют чаще всего в своей практике.

–> в наличии 0 шт –> нет в наличии

Количество	Цена ₽/шт
+1	6 568

по запросу В корзину Запросить

• Условия Cрок поставки и цену сообщим по вашему запросу
• Артикул ERSA-452FDLF250
• Производитель ERSA

Вы можете запросить у нас любое количество 0452FDLF250, просто отправьте нам запрос на поставку. Мы работаем с частными и юридическими лицами. Купить 0452FDLF250 от 1 шт с помощью банковской карты можно прямо сейчас на нашем сайте. Работаем с частными и юридическими лицами.

ERSA-452FDLF250 описание и характеристики

Жало; плоское; 25мм; SOIC40,к паяльной станции; 2шт.

• Производитель ERSA
• Кол-во в упаковке 2шт.
• Применение паяльного оборудования для станций ERSA-0DIG20A45, SOIC40
• Размер кончика жала 25мм
• Тип жала для горячих микрощипцов
• Форма жала плоское

Доставим прямо в руки или в ближайший пункт выдачи +7 (812) 409-48-49 info@tmelectronics.ru Перезвоните мне

Смежные товары

TS-81 ART.AGT-083 Флюс: без канифоли; SW13,Water Soluble; жидкость; флакон; 1л по запросу Подробнее QUICK 310 Устройство: очиститель жал; 3,8кг; 70x125x65мм; 230ВAC; Вилка: EU по запросу Подробнее SR-SH819-SCRPOD Очиститель жал; для подставок; 35г; Совместим с: SR-SH819 по запросу Подробнее SP-1010-SPONGE Губка для чистиления жал; к паяльной станции; 56×36мм по запросу Подробнее ART.AGT-089 Флюс: канифольный; RMA; гель; пластмассовый контейнер; 100мл от 2 093 ₽ +63 бонуса Подробнее 0DIG20A45 Паяльно-ремонтная станция; цифровая,кнопками; 80Вт; 40Вт; 230ВAC по запросу Подробнее BC-10 Очиститель жал; металлическая стружка по запросу Подробнее OM-338 Флюс: канифольный; безгалогеновый,ROL0,синтетический; гель; 10мл по запросу Подробнее ART.AGT-088 Флюс: канифольный; RMA; гель; шприц; 14мл; пайка SMD от 983 ₽ +49 бонусов Подробнее ART.AGT-179 Флюс: канифольный; RMA; гель; пластмассовый контейнер; 10мл от 567 ₽ +45 бонусов Подробнее –>

Программатор CH341A Pro используется для программирования микросхем BIOS компьютеров, ноутбуков, видеокарт, мультимедийных плееров, памяти телевизоров, ЖК-дисплеев, маршрутизаторов, игровых приставок, спутниковых ресиверов и др.

Купить можно по этой ссылке

Как пользоваться программатором CH341A Pro:

Для начала использования программатора необходимо установить драйвер и программное обеспечение:

Скачайте ПО (CH341A Programmer версии 1.3) и драйвер по ссылке

Системные требования ПО: OC: Win98, WinME, WIN2K, WinXP, Vista, Win7, Win8, Win10 (32-64 bit)

Распакуйте скачанный архив и запустите программу CH341A_130.exe

Подключите программатор к компьютеру (должен загореться светодиод POWER).

Драйвер к программатору может установится автоматически. Если Windows не удалось установить драйвер, найдите в скаченном архиве папку CH341Parallel_driver_support WIN7 и установите драйвер из нее.

После того как программа и драйвер будут установлены можно приступить к программированию.

Чтобы запрограммировать необходимую микросхему на ZIF панели устройства, нужно открыть пазы для её установки, подняв фиксаторную ручку. Установить микросхему согласно ключу нарисованному на программаторе. Зажать фиксаторной ручкой микросхему в пазах. Cм. рисунок 1.1 (правильная установка микросхемы BIOS 25 серии)

Рис. 1.1 (правильная установка микросхемы BIOS 25 серии)

Если нужно прошить микросхемы 25-й серии, в корпусе SOP8 или SOP16, на плате программатора предусмотрены контактные площадки для микросхем в таких корпусах. Можно припаять микросхему к контактной площадке (см рисунок 1.2.) или просто прижать прищепкой к контактам. Так же можно воспользоваться дополнительной платой (идет в комплекте с программатором) и устанавливать/припаять микросхему на нее (см. рисунок. 1.3.)

Рис. 1.2.

Рис. 1.3

Запрограммировать микросхему 25-й серии, в корпусе SOP8 можно прямо на материнской плате без выпаивания. Для этого можно воспользоваться прищепкой-переходником (в комплекте не идет. приобретается отдельно) (см. рисунок 1.4.) Красный провод на шлейфе прищепки — контакт который должен соответствовать первой ножке микросхемы (на самой микросхеме обычно обозначена точкой). При таком способе прошивки, плату нужно обязательно обесточить и вынуть батарейку BIOS.

Рис. 1.4

В программаторе есть возможность внутрисхемного программирования с помощью ISP интерфейса (этот метод программирования описываться здесь не будет, информацию можно найти на форумах в интернете)

Перемычку для переключения режимов программирования не трогаем! Даже когда программируем без выпаивания через прищепку. Она должна соединять 1 и 2 контакты. Убираем перемычку только в случае если используем ISP интерфейс.

Итак приступаем непосредственно к программированию:

ПОСЛЕ!!! установки/подключения микросхемы — подключите программатор к USB порту (возможно при подключении потребуется подождать пока Windows установит драйвер на устройство) и запустите программу CH341A Programmer. Интерфейс программы можно переключить на русский язык.

Если микросхема подключена правильно — все кнопки в программе будут активны.

Далее нужно будет выбрать название микросхемы, для чего можно нажать кнопку «ДЕТЕКТ» (программа сама предложит наиболее подходящие микросхемы) или выполнить поиск вручную через кнопку «ПОИСК».

Когда название микросхемы будет выбрано в программе, можно производить все необходимые действия с вашей микросхемой — считать, сохранить дамп, очистить, записать и т. д.

Интерфейс программы интуитивно понятен и прост:

Поддерживаемые программатором CH341A Pro микросхемы 25 серии

Поддерживаемые программатором CH341A Pro микросхемы 24 серии

FAIRCHILD FM24C01L FM24C02L FM24C03L FM24C04L FM24C05L FM24C08L FM24C09L FM24C17L FM24C16L FM24C32L FM24C64L FM24C128L FM24C256L FM24C512L FM

HOLTEK HT24C01 HT24LC01 HT24CD2 HT24LC02 HT24C04 HT24LC04 HT24C08 HT24LC08 HT24C16 HT24LC16 HT24LC32 HT24C32 HT24LC64 HT24C64 HT24C128 HT24LC128 HT24C256 HT24LC256 HT24LC512 HT24C512 HT24C1024 HT24LC1024

ISSI IS24O01 IS24C02 IS24C04 IS24C08 IS24C16 IS24C32 IS24C64 IS24C128 IS24C256 IS24C512 IS24C1024

MICROCHIP MIC24LC014 MIC24AA01 MIC24AA014 MIC24LC01B MIC24LC02B MIC24AA02 MIC24C02C MIC24AA025 MIC24AA04 MIC24LC04B MIC24LC024 MIC24AA024 MIC24LC025 MIC24LC08B MIC24AA08 MIC24LC16B MIC24AA16 MIC24LC32 MIC24AA32 MIC24LC64 MIC24FC64 MIC24AA64 MIC24FC128 MIC24AA128 MIC24LC128 MIC24AA256 MIC24LC256 MIC24FC256 MIC24AA512 MIC24LC512 MIC24FC512 MIC24AA1024

NSC NSC24C02L NSC24C02 N5C24C64

RAMTRON FM24CL04 FM24C04A FM24CL16 FM24C16A FM24CL64 FM24C64 FM24C256 FM24CL256 FM24C512

ROHM BR24L01 BR24C01 BR24L02 BR24C02 BR24L04 BR24C04 BR24L08 BR24C08 BR24L16 BR24C16 BR24L32 BR24C32 BR24C64 BR24L64

ST ST24C01 ST24C32 ST24C02 ST24C64 ST24C04 ST24C08 ST24C16

XICOR X24O01 X24C02 X24C04 X24C08 X24C16

Подключение CH341A Pro к микросхеме в корпусе SOP8 без выпаивания через прищепку — переходник.

Прищепка — переходник для программатора CH341A Pro позволяет программировать микросхемы в корпусе SOP8 8pin без выпаивания.

1. Подсоедините переходник к программатору, согласно ключу нарисованному на программаторе. Первая ножка микросхемы обозначена на рисунке (на программаторе) точкой. На переходнике от прищепки к программатору ножки пронумерованы. См. рисунок 2.1 (правильное подключение переходника прищепки для программирования микросхемы 25 серии)

Рис. 2.1. Правильное подключение переходника прищепки для программирования микросхемы 25 серии

2. Подключите шлейф прищепки к переходнику. Красный провод должен соответствовать 1 ножке  переходника.

Перед подключением прищепки к микросхеме на плате, ножки микросхемы желательно почистить, например ножом, скальпелем или чем захотите. Плату нужно обязательно обесточить и вынуть батарейку BIOS.

ТОЛЬКО ПОСЛЕ!!! подсоединения к микросхеме и убедившись, что все соединено правильно, подключите программатор к USB порту компьютера.

Если все контакты между прищепкой и микросхемой имеются и все подключено правильно — при запуске программы все кнопки интерфейса будут активными и можно приступать к выбору названия микросхемы и программированию.

P.S. Из за особенностей некоторых материнских плат, не все микросхемы удается программировать не выпаивая из материнской платы. В некоторых случаях без выпаивания не обойтись.

Если вы уверены, что все подключили правильно и все контакты имеются, а микросхема не поддается программированию, попробуйте выпаять микросхему, возможно ее программированию мешают другие элементы материнской платы.

Главная / Продукция / Микросхемы / Панельки и платы / Плата SOIC8 и SSOP8

Тип	Двухсторонняя печатная плата с разводкой
Особенности	Переходник SOIC/SSOP на DIP
Количество контактов	8шт
Плата SOIC-8 и SSOP-8	2,42 грн. + –
Размеры, мм	11х18

Плата SOIC-8 и SSOP-8 представляет собой двустороннюю плату, предназначенную для изготовления переходника на корпус DIP8. Одна из сторон имеет посадочное место под SOIC-8 и оснащена 8 контактами с шагом 1,27мм, а вторая сторона платы имеет посадочное место под SSOP-8 и оснащена 8 контактами с шагом 0,65мм.

Платы для микросхем, позволяют в кратчайшие сроки, произвести их подключение без необходимости каждый раз, готовить и травить плату самостоятельно.

В настоящее время платы изготавливаются с помощью лент, различных размеров и конфигураций, подходящих под любой тип микросхем. Наиболее популярными типами плат являются печатные платы, к которым затем припаиваются элементы. И платы, которые не требуют пайки, кроме размещения контактов в отверстиях, предназначенных для этой цели.

Наша компания предоставляет гарантию сроком 2 года на платы SOIC-8 и SSOP-8, а также в случае необходимости предоставит документы соответствия качества.

Читать далее

Итоговая цена на платы SOIC-8 и SSOP-8 будет зависеть от объёма заказа, сроков поставки, производителя, страны происхождения и формы оплаты.

Платы SOIC-8 и SSOP-8
Тип	Двухсторонняя печатная плата с разводкой
Особенности	Переходник SOIC/SSOP на DIP
Материал	Стеклотекстолит
Количество контактов	8 шт
Размеры	11 х 18 мм

Расшифровка маркировки для платы SOIC-8 и SSOP-8:

SOIC8

SSOP8

SOIC8	–	плата для микросхем с типом корпуса SOIC8.
SSOP8	–	плата для микросхем с типом корпуса SSOP8.

Габаритные размеры микросхем, под которые разработаны платы SOIC-8 и SSOP-8:

Другие серии панелек и плат:

SOIC и SSOP

SCS

SCL

SCSM TRS

SCLM TRL

SCSL

PLCC

–> Уведомлять меня о новых комментариях по E-mail

Рекомендуем посмотреть:

Зажимы крокодил 15-100А

Клеммы заземления сварочные

Реле РМУГ

Ферриты кольцевые

Разъемы плоские изолированные ответвительные

Силовые модули МТТ

Припой ПОС 60 с флюсом

Светодиодные ленты 3528

Наконечники штыревые втулочные двойные изолир.

Припой ПОС 50 без флюса

Выбранные товары:

Главная / Продукция / Микросхемы / Панельки и платы / Плата SOIC8 и SSOP8